Лазерне різання матеріалу відбувається за рахунок термічного впливу на заготовку сконцентрованого в одній точці лазерного променя. Час та інтенсивність впливу променя залежать від товщини заготовки та її матеріалу, який під впливом високої температури локально плавиться або випаровується. Задаючи параметри променя та траекторію переміщення інструменту, можна виконувати різання найвитонченіших конфігурацій та візерунків.